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锂电池回收暴利背后:三大工艺流派混战,谁能笑到最后?
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等离子体增强 CVD:介电薄膜的低温魔法师
在 28nm 以下制程中,芯片晶体管密度提升带来的电容效应使低 k 介质薄膜成为关键。等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备通过低温工艺实现介电薄膜的精准制备,成为先进制程的核心装备。PE···...
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5nm 制程背后的黑科技:原子层沉积如何突破极限
在半导体制造的微观世界里,每一层仅几纳米厚的薄膜都决定着芯片性能的上限。作为制造这些 “纳米外衣” 的核心装备,原子层沉积(ALD)设备堪称半导体产业链的 “精度标尺”。随着 3D NAND···...
半导体薄膜沉积设备:揭秘 “芯片外衣” 的制造密码
在半导体制造的 “神秘王国” 里,每一片指甲盖大小的晶圆上,都承载着数十亿个精密元器件。而决定这些元器件性能的关键一环,正是薄膜沉积设备 —— 它们如同 “纳米级裁缝”,为芯片披上厚···...
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