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原子层沉积技术（ALD）：原理、应用与未来发展

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当芯片制作到 3nm 的物理极限了，芯片该如何发展？

在半导体领域，3nm 制程工艺已被视作当下芯片制造技术的 “天花板”。当摩尔定律在 3nm 节点处似乎遭遇物理极限的 “高墙”，芯片产业的未来发展之路顿时成为业界瞩目的焦点。要深入探讨芯片···...

热法原子层沉积设备介绍（四）

热法原子层沉积设备，作为材料制备领域的关键装备，正发挥着越来越重要的作用。其工作原理基于原子层沉积技术，通过将气相前驱体脉冲交替地通入反应器，在沉积基片上进行自限制式化学吸附，···...

热法原子层沉积设备介绍（三）

热法原子层沉积设备是实现高精度薄膜制备的重要工具。其核心技术在于对反应温度的精确控制以及对前驱体脉冲通入时间的精准把握。反应温度在热法原子层沉积过程中起着关键作用。不同的材料体···...

热法原子层沉积设备介绍（二）

热法原子层沉积设备在材料制备过程中展现出独特的优势，使其成为众多科研和工业生产场景中的首选。其高度的均匀性是一大亮点，无论是在大面积的平板基片上，还是在具有复杂三维结构的基片表···...

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