半导体制造就像 “在指甲盖大小的硅片上盖超精密城市”，核心是把复杂电路 “刻” 进去，步骤通俗说有这些：
先做 “地基”——晶圆制作。从沙子里提纯出高纯度硅（纯度 99.9999999%），熔化成液体后拉成单晶硅棒，再切成 0.5-1 毫米厚的圆形薄片，打磨抛光成镜面一样的晶圆，这就是 “建筑用地”。
然后 “画图纸”——光刻。在晶圆表面涂一层感光胶，用带电路图案的 “模板”（掩膜版）盖住，紫外线照射后，图案就印在感光胶上，像给晶圆 “贴了层带镂空图案的贴纸”。
接着 “挖地基”——蚀刻。用化学药水或等离子体冲刷晶圆，把没被感光胶盖住的部分 “刻掉”，让电路图案凹下去，形成沟壑和台阶，类似 “按图纸挖渠道”。
之后 “铺管线”——掺杂与薄膜沉积。通过高温或离子注入，往硅里加入少量杂质（如硼、磷），改变局部导电性，做出晶体管的 “开关”；再用蒸发或溅射技术，在表面镀上金属（铜、铝）或绝缘膜，形成导线和绝缘层，就像 “铺电线和墙壁”。
重复以上步骤 ——多层叠加。复杂芯片要做几十层，每层都要光刻、蚀刻、镀膜，精准对齐，像 “盖多层高楼，每层管线要严丝合缝对接”。
最后 “分割打包”——切割与封装。把晶圆上密密麻麻的芯片单元切开，测试筛选出好的，再用塑料或陶瓷封装，引出引脚，就成了能直接用的芯片，像 “把建好的小区分成单个房子，装上门窗”。
整个过程要在超洁净车间（灰尘比手术室少千倍）里完成，精度达纳米级，比绣花还精细。
来源：厦门毅睿科技
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