近期的半导体行业,简直是 “热点制造机”。9 月 17 日,英国《金融时报》一则 “中芯国际测试首款国产深紫外侵没式(DUV)光刻机” 的消息,直接点燃市场对国产替代的期待;另一边,英伟达因涉嫌反垄断被调查,而国内企业动作不断 —— 阿里平头哥自研 AI 芯片登陆《新闻联播》,部分参数比肩英伟达 H20、超 A800;华为更在全联接大会抛出 “芯片时间表”,2026 年起将陆续推出昇腾 950PR、950DT,2027 年到 2028 年还会有昇腾 960、970 接力。
在这些重磅催化下,半导体板块热度飙升,尤其是设备板块本周领涨。但仔细梳理近半年行情会发现一个 “反常现象”:设计、封测、存储等板块涨势靠前,而业绩高增长的设备材料板块,近三月股价涨幅却比半导体(申万)指数落后 11 个百分点。这种 “业绩与股价背离” 的背后,藏着被市场低估的机会。
半导体产业链就像 “盖房子”,芯片是最终的 “高楼”,而设备和材料就是 “挖掘机”“水泥”“钢筋”—— 没有这些基础支撑,再先进的芯片设计也无法落地。
设备是芯片制造的 “生产工具”
从光刻机、刻蚀机到薄膜沉积设备,每一步精密工艺都离不开专业设备。比如中芯国际测试的国产 DUV 光刻机,就是突破先进制程的关键设备。过去国内高度依赖进口,如今国产设备实现从 0 到 1 的突破,订单持续放量,直接推动企业营收、利润双增长。
材料是芯片质量的 “基石”
高纯度硅片、电子气体、光刻胶等材料,直接决定芯片的性能和稳定性。哪怕是纳米级的杂质,都可能导致芯片失效。目前国产材料国产化率多数仅 20%-30%,替代空间巨大,随着晶圆厂扩产,需求还会指数级增长。
数据不会说谎:科创半导体持仓股中,权重前 15 的企业里,8 成以上营收同比增长超 30%,归母净利润全部为正。这组数据背后,是两大核心逻辑在支撑:
下游需求倒逼国产替代加速
中芯国际、华虹等晶圆厂持续扩产,阿里、华为等企业加码自研芯片,对国产设备、材料的需求越来越迫切。以前企业可能优先选进口产品,现在国产设备技术达标、成本更低,订单自然向国内企业倾斜。
企业从 “技术爬坡” 进入 “盈利兑现”
早期国产设备企业需要投入大量资金研发,盈利困难;如今技术突破后,规模效应显现,不仅订单增多,毛利率也在提升。这意味着行业已经从 “政策输血” 转向 “内生增长”,基本面越来越扎实。
而此前股价 “滞涨”,主要是市场担心 “国产替代速度” 和 “技术壁垒”。但随着中芯国际测试国产光刻机、华为公布芯片迭代计划等事件落地,这些担忧正在被打破 —— 国产替代的节奏在加快,技术壁垒也在逐步突破,“滞涨” 的设备材料板块,正成为基本面支撑的 “价值洼地”。
对普通投资者来说,直接挑选个股难度较大,而聚焦设备材料的 ETF,就成了把握行情的 “便捷通道”,其中科创半导体 ETF(588170)尤为值得关注。
精准聚焦核心赛道
该 ETF 跟踪的指数,是科创板首只专注半导体设备和材料的指数,其中半导体设备占比超 60%,设备 + 材料合计占比超 84%,是目前所有半导体类 ETF 中相关含量最高的,完美契合 “国产替代 + 设备材料” 主线。
汇聚行业龙头企业
其前十大权重股,都是国内半导体设备、材料领域的核心龙头,这些企业不仅占据产业链上游关键位置,还具备持续的业绩增长能力,是推动国产半导体自主化的 “硬科技支柱”。
规模领先,流动性有保障
截至 2025 年 9 月 1 日,该 ETF 场内规模达 5.19 亿元,是全市场跟踪同类指数的 ETF 中规模最大的,投资者买卖时不用担心流动性问题,能更灵活地把握行情。
虽然半导体设备材料赛道前景广阔,但投资始终要理性。需要注意的是:
科创板企业普遍波动较大,存在流动性风险、退市风险,股价可能出现大幅震荡。
该 ETF 属于中高风险(R4)品种,预期风险和收益高于混合型基金、债券基金,适合能承受较高风险的投资者。
基金过往业绩不代表未来表现,投资前需仔细阅读《基金合同》《招募说明书》等文件,结合自身风险承受能力决策。
当下的半导体行业,AI 芯片、大模型是 “台前明星”,但真正支撑行业长期发展的,是设备材料这些 “幕后英雄”。随着国产替代加速、业绩持续兑现,这一 “隐形赛道” 的主升浪或许已不远,而选对工具,才能更高效地把握机遇。