半导体制造过程中有许多重要设备参与其中。
·光刻机堪称芯片制造的印钞机,它的作用是把设计好的电路图案通过光刻技术精准的复制到硅片上。虽然原理看似简单,但光刻机的制造技术难度极高,尤其是高端的极紫外EUV光刻机能实现几纳米的分辨率,全球只有少数几家公司能生产。

·刻蚀机也不可或缺,它负责在硅片上雕刻出微小的电路结构,通过等离子体等技术刻蚀机可以精确的去除不需要的半导体材料,而且刻蚀的精度和选择性直接影响芯片的性能和集成度。
·薄膜沉积设备同样关键,它能在硅片表面沉积各种薄膜,像绝缘层、导电层等。比如化学气相沉积CVD设备利用化学反应在硅片表面生成高质量的薄膜,物理气相沉积PVD设备则通过物理手段实现薄膜沉积。这些设备协同工作完成芯片制造中一个个复杂的工艺步骤。

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