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原子层沉积技术(ALD):原理、应用与未来发展
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二维半导体芯片的前沿进展
在半导体技术持续演进的历程中,二维半导体芯片正迅速崛起,成为学界与产业界共同瞩目的焦点。传统硅基半导体芯片在摩尔定律的推进下,晶体管尺寸不断缩小,逐渐逼近物理极限,面临着诸如量···...
芯片制造工艺的技术突破
一、光刻技术的进阶之路光刻技术堪称芯片制造工艺的核心环节,其发展历程见证了芯片制造从微米级迈向纳米级的伟大跨越。早期,光刻技术受限于光源波长与光学系统精度,分辨率较低,难以满足···...
薄膜沉积设备创新推动芯片半导体产业变革
在半导体芯片制造的精密微观世界里,每一个细微的结构变化都可能带来性能的巨大飞跃。而薄膜沉积设备,作为在半导体晶圆表面构建纳米级薄膜的核心装备,正通过不断的技术创新,深刻重塑着芯···...
不同薄膜沉积设备在芯片制造中的应用场景
在芯片制造的复杂流程中,薄膜沉积作为关键环节,其设备的选择直接影响芯片的性能、功能与生产成本。物理气相沉积(PVD)设备、化学气相沉积(CVD)设备、原子层沉积(ALD)设备等主流薄膜沉···...
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