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原子层沉积技术（ALD）：原理、应用与未来发展

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ECD设备：逻辑芯片铜互连到 TSV 通孔填充，溶液相沉积的产业化实践

在半导体制造的 “金属化赛道” 上，电化学沉积（ECD）设备以 “自下而上填充” 的独特优势，成为铜互连与先进封装的核心装备。SEMI 数据显示，2023 年全球 ECD 设备市场规模达 15 亿美元，···...

溶胶-凝胶技术：钙钛矿电池到柔性传感器，低温镀膜产业化路径

溶胶 - 凝胶镀膜设备以 “化学溶液成膜” 的低成本优势，在柔性电子与光伏领域掀起技术革命。2023 年全球溶胶 - 凝胶设备市场规模达 6.2 亿美元，其中钙钛矿光伏设备占比超 40%，预计 2026 ···...

从钙钛矿铁电薄膜到传感器阵列，激光脉冲沉积的多元应用场景

激光脉冲沉积（PLD）设备以 “超快激光 + 原子溅射” 的独特机制，成为高介电常数（高 k）薄膜制备的首选方案。SEMI 数据显示，2024 年全球 PLD 设备市场规模达 8.5 亿美元，年复合增长率（···...

从氮化镓异质结到量子阱结构，解析分子束外延的纳米级控制密码

在半导体材料革新的浪潮中，分子束外延（MBE）设备以 “原子级精度” 成为第三代半导体异质结制造的核心装备。Yole 数据显示，2023 年全球 MBE 设备市场规模达 12 亿美元，同比增长 18%，其···...

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