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原子层沉积技术（ALD）：原理、应用与未来发展

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等离子体增强 CVD：介电薄膜的低温魔法师

在 28nm 以下制程中，芯片晶体管密度提升带来的电容效应使低 k 介质薄膜成为关键。等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备通过低温工艺实现介电薄膜的精准制备，成为先进制程的核心装备。PE···...

物理气相沉积（PVD）：金属互连的纳米雕刻师

在芯片内部，数十亿个晶体管通过纳米级金属导线连接，而物理气相沉积（PVD）设备正是这条 “电子高速公路” 的铺路机。作为半导体制造的核心工艺，PVD 技术在逻辑芯片、存储芯片和功率半导体···...

5nm 制程背后的黑科技：原子层沉积如何突破极限

在半导体制造的微观世界里，每一层仅几纳米厚的薄膜都决定着芯片性能的上限。作为制造这些 “纳米外衣” 的核心装备，原子层沉积（ALD）设备堪称半导体产业链的 “精度标尺”。随着 3D NAND···...

半导体薄膜沉积设备：揭秘 “芯片外衣” 的制造密码

在半导体制造的 “神秘王国” 里，每一片指甲盖大小的晶圆上，都承载着数十亿个精密元器件。而决定这些元器件性能的关键一环，正是薄膜沉积设备 —— 它们如同 “纳米级裁缝”，为芯片披上厚···...

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