电浆辅助化学气相沉积系统
真空镀膜系统
产品概述
产品特点
技术参数

Description:

基板尺寸:6”Wafer或其他尺寸

溅镀源:13.56 MHz RF & Bias

基板加温:Max 350℃

气体:SiH4,NH3,N2O,ArN2,CF4O2 .

自动压力控制器

用途:SiO2,SiXNX ... etc.,





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