Description:
Cluster 多腔体:Plasma Cleaning,Thermal/E-Beam Evaporator, Sputter ... etc.,
基板:多片/单片6-12 Inch,5 x 5 cm,10x10cm或其他尺寸
单片，多片承载装置Cassettes,可程式自动选择及传输
载台:加热Max.600℃ 及 RF 偏压装置
自动传输，自动制程设定...etc.,
4 x 6-8 Inch Sputter Cathodes,RF/DC/Bias Plasma Generators.
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