电浆辅助化学气相沉积系统（PECVD）-真空镀膜系统-厦门毅睿科技有限公司-厦门毅睿科技有限公司

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电浆辅助化学气相沉积系统（PECVD）计

真空镀膜系统

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电浆辅助化学气相沉积系统

PECVD

定制

Product Overview

Plasma- Enhanced Chemical Vapor Deposition

Product Features

电浆辅助化学气相沉积系统(PECVD) (2)(1).jpg

Technical parameters

Plasma- Enhanced Chemical Vapor Deposition

基板尺寸:10x10cm或其他尺寸

溅镀源:13.56 MHz RF或2.45 GHz 微波

基板加温:Max.800℃

自动制程

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电浆辅助化学气相沉积系统（PECVD）

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