电浆辅助化学气相沉积系统(PECVD)
真空镀膜系统
电浆辅助化学气相沉积系统
PECVD
定制
产品概述
Plasma- Enhanced Chemical Vapor Deposition
产品特点

电浆辅助化学气相沉积系统(PECVD) (2)(1).png



技术参数

Plasma- Enhanced Chemical Vapor Deposition

基板尺寸:10x10cm或其他尺寸

溅镀源:13.56 MHz RF或2.45 GHz 微波

基板加温:Max.800℃

自动制程






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