衬底尺寸和类型
●8英寸晶圆
兼容多种基片:
●光学玻璃(BK7、石英等)
●硅片(Si)蓝宝石、氧化铝、金属薄片
前驱体管路
●可搭载常用光学材料前驱体:TMA、 Mg(CP)2等6路
●SF6、NH3、O2、Ar、N2、等反应气体
●采用全氟化聚合物或镍合金管路，防腐蚀、防吸附设计
工艺温度
●50-500℃ (650°℃加热盘可定制)
●腔体与载盘独立控温，温度均匀性优于±1C
基片加载
●自动升降式载台
●可选配真空机械手与双腔预热模块
沉积材料
●AlF3、MgF2、CaF2、LiF等光学增透膜、防反射层
●AlN、SiNx等阻挡层、钝化层
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