Description:
●基板尺寸:2”-6”Wafer或其他自公转设计
●蒸镀源:3KW/6KW/10KW，6x12 cc或其他
●X.YSweep Controller
●膜厚控制器.自动镀膜制程
●载台设计:偏角度，自公转，行星式..etc.,
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