Cluster Multi-Chambers Sputter System
腔体:Loading,Transfer, 2 x Sputters
基板尺寸:3”-6”Wafer or或其他尺寸
溅镀源:6x3”Cathodes
溅镀材料:Mo,ITO,ZnO, AZO ... etc.,
自动传输制程
可增加至5xChambers
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