共溅镀系统
真空镀膜系统
可定制
产品概述
Co-Sputter Cluster System
产品特点

共溅镀系统(1).png

技术参数

Co-Sputter Cluster System

基板尺寸:6”Wafer 或其他尺寸

溅镀源:3 ea x4 Inch Sputter Cathodes

基板加温:300℃

自动镀膜制程



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