高精内焊接 ALD/CVD 化学前驱体源瓶
镀膜系统零组件
产品概述
产品特点

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技术参数

源瓶结构与规格

⚫ 采用 316L 不锈钢高纯级材料

⚫ 公称容积 150 mL,其他规格可定制

⚫ 配置 Swagelok 6LV-DSBW6 手动隔膜阀,确保高纯气体密封可靠性


焊接工艺特点

◼ 采用轨道 TIG 内焊接,全贯穿对接结构,瓶内无缝隙,避免源材料附着残留

◼ 内外双向充氩保护,焊缝氧含量受控

◼ 焊后酸洗去色+半导体 EP 级电解抛光,内壁Ra ≤ 0.25 µm,保证源蒸汽出气量稳定

◼ 焊缝小台阶过渡设计,降低颗粒生成


洁净与检测

▲ 内表面电解抛光+超声纯水清洗+真空烘干

▲ 通过氦检(< 1×10⁻⁹ atm·cc/s)验证密封可靠性





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