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原子层沉积技术(ALD):原理、应用与未来发展
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原子层沉积(ALD)设备:纳米精度的薄膜沉积 “巨匠”
在半导体制造的前沿领域,原子层沉积(ALD)设备以其卓越的纳米精度,成为当之无愧的薄膜沉积 “巨匠”。在 3D NAND 闪存、FinFET 晶体管等先进制程中,ALD 设备的高精度特性发挥着决定性作···...
等离子体增强化学气相沉积设备:芯片制造的 “低温卫士”
在半导体芯片制造的复杂工艺中,等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备宛如一位 “低温卫士”,发挥着不可或缺的重要作用。特别是在 28nm 以下制程中,随着芯片晶体管密度的不断提升,电容···...
超声波检测设备:锂电池安全的 “无损透视眼”
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化成设备:锂电池 “激活” 工序的智能化变革
在先导智能的化成车间里,一台串联化成设备正在以 100A 大电流对 4680 电池进行充放电激活,析气量控制在 30ml/Ah 以内。这个数字意味着电池内部 SEI 膜的形成更加稳定,而这一技术突破的核···...
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